提前准备下一组工件，让加工流程衔接更顺畅。将适合机外完成的准备工作移到外部工位，结合机床、夹具与现场条件，规划备料、交换和加工之间的衔接。
晶圆，芯片，半导体行业的μ级战争：刀柄篇关键词： μ-Tech、半导体加工刀柄、高转速主轴夹持系统、晶圆划片精密加工刀柄——决胜于毫厘，成败在微纳在我们生活的数字时代，每一块芯片、每一片晶圆的背后，都是一场没有硝烟却精度极致的“μ级战争”。这是一场以微米甚至纳米为单位的制造战斗，敌人不是对手，而是物理极限：热胀冷缩、振动漂移、材料破损、静电污染……而在这场战争中，有一个常被忽略，却足以影响成败的关键武器——高精密刀柄系统。今天，我们聚焦半导体行业的三大战场：晶圆加工、芯片封装、微结构精加工，透视刀柄技术在μ级制造中的决定性作用。
适用于灰铸铁，球状石墨铸铁，可锻造铸铁及具有同性质的材料的官孔和通孔的加工。
RFID是20世纪90年代兴起的一种非接触式的自动识别技术，具有快速扫描、体积小、抗污染能力和耐久性强、可重复使用、穿透性和无屏障阅读、数据记忆容量大安全性强等特点，因此在生产数据采集、监控、数据传递方面具有巨大的应用潜力。本文以无线射频技术为基础，将RFID芯片安装在刀具的刀柄上，实现刀具信息的采集与管理，降低综合生产成本。