晶圆，芯片，半导体行业的μ级战争：刀柄篇关键词： μ-Tech、半导体加工刀柄、高转速主轴夹持系统、晶圆划片精密加工刀柄——决胜于毫厘，成败在微纳在我们生活的数字时代，每一块芯片、每一片晶圆的背后，都是一场没有硝烟却精度极致的“μ级战争”。这是一场以微米甚至纳米为单位的制造战斗，敌人不是对手，而是物理极限：热胀冷缩、振动漂移、材料破损、静电污染……而在这场战争中，有一个常被忽略，却足以影响成败的关键武器——高精密刀柄系统。今天，我们聚焦半导体行业的三大战场：晶圆加工、芯片封装、微结构精加工，透视刀柄技术在μ级制造中的决定性作用。
适用于灰铸铁，球状石墨铸铁，可锻造铸铁及具有同性质的材料的官孔和通孔的加工。
RFID是20世纪90年代兴起的一种非接触式的自动识别技术，具有快速扫描、体积小、抗污染能力和耐久性强、可重复使用、穿透性和无屏障阅读、数据记忆容量大安全性强等特点，因此在生产数据采集、监控、数据传递方面具有巨大的应用潜力。本文以无线射频技术为基础，将RFID芯片安装在刀具的刀柄上，实现刀具信息的采集与管理，降低综合生产成本。
RTCP，在高档五轴数控系统里，认为RTCP即是Rotated Tool Center Point，也就是我们常说的刀尖点跟随功能。 在五轴加工中，追求刀尖点轨迹及刀具与工件间的姿态时，由于回转运动，产生刀尖点的附加运动。数控系统控制点往往与刀尖点不重合，因此数控系统要自动修正控制点，以保证刀尖点按指令既定轨迹运动。业内也有将此技术称为TCPM、TCPC或者RPCP等功能。其实这些称呼的功能定义都与RTCP类似，严格意义上来说，RTCP功能是用在双摆头结构上，是应用摆头旋转中心点来进行补偿。而类似于RPCP功能主要是应用在双转台形式的机床上，补偿的是由于工件旋转所造成的的直线轴坐标的变化。其实这些功能殊途同归，都是为了保持刀具中心点和刀具与工件表面的实际接触点不变。